(12-01-2017 12:41)zmax писал(а):  Основная причина отвала это высокая температура. Если куча электроники на BGA которые ни разу не слышали об проблеме отвалов. Окислы под чипом означают то, что электроника заливалась водой или работает в условия огромной влажности.

Основная причина - механические напряжения из-за разной величины температурного расширения поверхностей по обе стороны пайки. Как чипа к плате, так и кристалла к подложке. А для окисления достаточно доступа воздуха. Школьная физика, химия .

(12-01-2017 20:28)adsh писал(а):  Основная причина - механические напряжения из-за разного коэффициента расширения поверхностей по обе стороны пайки. Как чипа к плате, так и кристалла к подложке. А для окисления достаточно доступа воздуха. Школьная физика, химия .

По сути любая плата рано или поздно отвалится?

Mr.White, скорость разрушения места пайки зависит ещё и от разницы температур - чем она больше, тем сильнее напряжения. Тогда как выводные чипы куда более надёжны из-за того, что выводы просто пружинят. То же самое относится к сокетам процессоров.