(20-06-2019 18:00)vd-two писал(а):  Кстати. Мини-викторина. Почему на самом деле в DIP (хотя основная масса микросхем на плате в SOIC)? ЦАПы не в счет, их впринципе не было в других корпусах. Но там намеренно были поставлены ДИПы. Два человека точно могут ответить, один увидел и не понял в принципе, остальные - пожалуйста

Ну тут не совсем честно.
У тебя цап, не совсем УМЗЧ.
Кстати , вот скажи насчет фторопластовых плат, ведь ты применяешь подобный подход, значит есть что сказать ?

Насчет микросхем, думаю в этом корпусе ты смог достать нужные микрухи, возможно других не было этой маркировки... (наверно буква "К" или грейд какой, или что то в этом духе должно быть ). А может просто год 94 и там они звучат иначе чем последних выпусков с другого завода (как предположение).

Я мог достать все в любых корпусах, ЦАПы не в счет. И совершенно не важно, что за дивайс, хоть кассетный магнитофон

(20-06-2019 18:47)Wehr-wolf писал(а):  Насчет микросхем, думаю в этом корпусе ты смог достать нужные микрухи, возможно других не было этой маркировки... (наверно буква "К" или грейд какой, или что то в этом духе должно быть ). А может просто год 94 и там они звучат иначе чем последних выпусков с другого завода (как предположение).

У дипа масса преимуществ, например они быстрее продаются владельцам хайэнд аудиокарт асус, если что то подошло не так. Их можно паять в любом состоянии, а соик только трезвым. Бонусов масса.)

(20-06-2019 19:06)AABBCC писал(а):  У дипа масса преимуществ, например они быстрее продаются владельцам хайэнд аудиокарт асус, если что то подошло не так. Их можно паять в любом состоянии, а соик только трезвым. Бонусов масса.)

Последнее для некоторых - огромное преимущество :lol:

Викторина-мини не сотстоялась. Трандеть ни о чем веселее, разглядывая цветные картинки. Все очень просто, DIP корпус позволяет рассеять в полтора-два раза больше мощности, чем SOIC-8 без Thermal Pad-а. Простейший рассчет показывал, что SOIC будет на пределе по температуре кристалла, и (мне не очень хотелось) необходимо было поставить DIP.

(21-06-2019 14:17)vd-two писал(а):  Викторина-мини не сотстоялась. Трандеть ни о чем веселее, разглядывая цветные картинки. Все очень просто, DIP корпус позволяет рассеять в полтора-два раза больше мощности, чем SOIC-8 без Thermal Pad-а. Простейший рассчет показывал, что SOIC будет на пределе по температуре кристалла, и (мне не очень хотелось) необходимо было поставить DIP.

Какая то викторина у вас для школьников 9го класса, это и барану понятно что DIP рассеивает больше мощности, особенно полезно это когда используются ОУ с большими выходными токами, так же не забываем, что они бывают с разными стандартам температурной работы, индустриальный стандарт от -40 до +85 по цельсию, так же есть, милитари стандарт -55 до +125.

А еще любители ставить панельки, не догоняют, что впаянный корпус лучше рассеивает тепло.

Тут некоторым оно так резало глаз - хотя да, для школьников.

(21-06-2019 14:17)vd-two писал(а):  Викторина-мини не сотстоялась. Трандеть ни о чем веселее, разглядывая цветные картинки. Все очень просто, DIP корпус позволяет рассеять в полтора-два раза больше мощности, чем SOIC-8 без Thermal Pad-а. Простейший рассчет показывал, что SOIC будет на пределе по температуре кристалла, и (мне не очень хотелось) необходимо было поставить DIP.

Гений!

delete

Когда пожалел, что продал дип владельцам асуса.) Путь не легкий но очень эффективный.    

Совместно с верным расчетом нагрузки\питающего напряжения, что снижает девиацию рассеиваемой мощности (если позволяет участок схемы), позволяет снизить тепловые искажения.

Раз разговор об ОУ вопросик, может знаете, почему сейчас ни кто не использует OPA2227? Полез в хреновену, а там на выходе две такие стоят.

(21-06-2019 15:49)Golenko писал(а):  Раз разговор об ОУ вопросик, может знаете, почему сейчас ни кто не использует OPA2227? Полез в хреновену, а там на выходе две такие стоят.

Я использую. В интеграторах юзаю OPA227.

(21-06-2019 14:17)vd-two писал(а):  Викторина-мини не сотстоялась. Трандеть ни о чем веселее, разглядывая цветные картинки. Все очень просто, DIP корпус позволяет рассеять в полтора-два раза больше мощности, чем SOIC-8 без Thermal Pad-а. Простейший рассчет показывал, что SOIC будет на пределе по температуре кристалла, и (мне не очень хотелось) необходимо было поставить DIP.

Хм... как то по детски совсем.
Я думал ты глубоко спросил )
Оказалось радиатор не смог поставить на соик ?

(21-06-2019 17:17)Wehr-wolf писал(а):  Хм... как то по детски совсем.
Я думал ты глубоко спросил )
Оказалось радиатор не смог поставить на соик ?

И поэтому приз викторины, банка конденсаторов блэк гейт, уходит в зал...

(21-06-2019 17:17)Wehr-wolf писал(а):  Хм... как то по детски совсем.
Я думал ты глубоко спросил )
Оказалось радиатор не смог поставить на соик ?

Да все так просто - и поэтому мне стало смешно, когда люди не понимают таких простых вещей. И что такое радиатор на соик?

Приз уходит тебе и мне ! )))
Смотри , всегда можно поставить радиатор.

Капец - создавать себе трудности и героически их преодолевать. Можно, но зачем?

(21-06-2019 17:29)Wehr-wolf писал(а):  Приз уходит тебе и мне ! )))
Смотри , всегда можно поставить радиатор.

Это если в статичном режиме, или без динамики в токе. Инерция тепловая будет, для серьезных аудиофилов, не совсем гуд решение. Корпус же не из бериллиевой керамики сделан.

Ну как , я видел устройство в котором операционники за день разогревают всю плату , и корпус еще. Сначала не понял. Там хоть ставь хоть не ставь радиаторы , технически нужно вентиляцию принудительную или в шасси прорези делать, сетки ставить. А так под 70С на чипах. Но на звук особо не влияло, влияла замена этих операционников.

(21-06-2019 18:34)Wehr-wolf писал(а):  Ну как , я видел устройство в котором операционники за день разогревают всю плату , и корпус еще. Сначала не понял. Там хоть ставь хоть не ставь радиаторы , технически ..в шасси прорези делать, сетки ставить. А так под 70С на чипах. Но на звук особо не влияло, влияла замена этих операционников.

Стационарный усредненный разогрев платы определяется теплопотерями от корпуса и вентиляцией - практически не зависит от внутренних радиаторов, особенно небольшого размера. Но температура самих м/с конечно снизится.