(14-01-2019 11:33)alexkbv писал(а):  Некоторые мифы: шунтирование элетролитов пленкой\керамикой; посеребренные провода, моножилы; резистор 1, 2 Ома в "земле", в нулевом проводе питания больших банок; специальные "музыкальные" детали:конденсаторы, резисторы, провода, ОУ, транзисторы; отдельное стабилизированное питание для входного ОУ; использование RLC фильтра в питании 220 В, отключение защитного "0"; схема с 2мя диодными мостами в питании, конденсаторы по питанию прямо на ноги "выхлопников", преимущество более высокочастотных транзисторов, ОУ перед низкочастотными...

Смотрите , там в файле Барк написано на схеме.
А бриг и барк идентичны ?

По поводу влияния деталей.

Если вы не слышите влияние посеребренки это не значит что этого влияния нет, оно так же есть как и везде куда воткнуть, к примеру в цифровой провод... или пару сантиметров на входе схемы.

Не обязательно менять все провода даже, достаточно пары сантиметров чтобы это стало ощутимо.

Резисторы влияют , конденсаторы влияют особенно на входе. В питании в силе весьма интересное влияние в некоторых случаях нужно уменьшать ёмкость ( в зависимости от колонок).

ОУ влияют весьма заметно , и их режимы.

Они не могут НЕ влиять, это же драйвер , он в самом начале схемы.

---

Конечно трудно понять как было и как стало , так как все перепайки были проведены, но не были проведены реальные сравнения усилителей до и после...
Это первая трудность сравнения.

Так, исследуя схему усилителя одного , мне приходилось включать и отключать детали в самой схеме тумблером, во время её работы, только так было понятно что изменилось и изменилось ли...

Но некоторые тесты требуют оценки влияния деталей которые нельзя разрывать в цепи.

Что требует создания сразу 2-3 идентичных тестовых стендов где в каждом стенде будет соответствующее изменение.

После этого будет какая то уверенность в получении результата.