(04-03-2019 22:55)nashua писал(а):  А вот выпаивать большие электролиты или СМД, это очень сомнительное удовольствие, да еще не слишком безопасное для платы. Это имеет смысл только если схема не позволяет провести измерения.

Раньше неоднократно приходилось востанавливать такие платы, после попытки ремонтов "горе мастеров", у которых нет иных знаний и навыков, кроме поголовного выпаивания компонентов с последующей их проверкой. Обычно они "перепахивали" пол платы, "методом поголовного выпаивания", и так и не могли найти неисправность, ибо она была в другом месте.
П.С. В 95% случаев, мне получалось обходится всего одним или двумя выпаиваниями компонентов, что-бы найти неиспарвность (не учитываем случаи цепного распространения неисправности, когда выход из строя к примеру импульсного БП, тянет за собой несколько связанных повреждений).