Что происходит с паяными соединениями в электронной аппаратуре, исследуют уже достаточно давно. Правда, со звуком это не связывают, но все равно наводит на размышления. Вот статья K.Y. Lee and M. Li “Growth and Ripening of (Au,Ni)Sn4 Phase in
Pb-free and Pb-containing Solders on Ni/Au Metallization”.
С уважением.