(22-06-2019 23:11)vd-two писал(а):  И это тоже. Хотя и только это

Ну я нашел еще одну вескую причину, связанную с тем, что 1862 не производятся

(22-06-2019 18:38)Black_Jack писал(а):  А что за панельки были?

Так небыло никаких панелек, все перепаивал.

(22-06-2019 23:56)rotla писал(а):  Так небыло никаких панелек, все перепаивал.

Знакомо, сочувствую, мысленно рядом так-скать

Современный прогресс в области радиоэлектроники идет в следующем направлении:
- сокращение длинны выводов радиоэлементов и отказ от них полностью, как в аналоге, так и в цифре.
- применение без выводных радиоэлементов и максимальная интеграция кристаллов в печать, за счет минимизации длин выводов, дорожек, ножек.

Основной закон - кристалл максимально близко к земле, питание без дорожек - переходными отверстиями в слои питания, земля без дорожек переходными в слой земли, минимизация длин сигнальных дорожек.
Отвод тепла через выводы и корпуса на интегрированные в печать радиаторы.
Разделение слоев на питание и сигнальный, применение слоев - экранирования.
Максимальное использование МПП и СМД - помехозащищенных технологий.
Каждый радио элемент рассматривается, как антенна с габаритными характеристиками, принимающая как внешние помехи, так и свои собственные на плате.
Каждый оторванный от земли элемент - это источник помех.

Какие ДИПы? Какие панельки?
Это все было 40 лет назад в далеком 89г прошлого века.
Что можно создать бегая по кругу, и в обратную сторону - вперед в прошлое?
Ну, так - поиграться...
Пора за флажки, или нет?
Очевидно, что нет, тыкать и перетыкивать гораздо проще, чем работать над топологией и схемотехникой.

Эта "позорная топология" и "полный отстой" непринужденно справляется
с МС с уровнем 25 uV (для тебя незнайки - 25 микровольт) без наводок и шумов.
А какая там элементная база - ты не знаешь, поэтому лучше совсем молчи.

(23-06-2019 00:44)radist08 писал(а):  Современный прогресс в области радиоэлектроники идет в следующем направлении:
- сокращение длинны выводов радиоэлементов и отказ от них полностью, как в аналоге, так и в цифре.
- применение без выводных радиоэлементов и максимальная интеграция кристаллов в печать, за счет минимизации длин выводов, дорожек, ножек.

Основной закон - кристалл максимально близко к земле, питание без дорожек - переходными отверстиями в слои питания, земля без дорожек переходными в слой земли, минимизация длин сигнальных дорожек.
Отвод тепла через выводы и корпуса на интегрированные в печать радиаторы.
Разделение слоев на питание и сигнальный, применение слоев - экранирования.
Максимальное использование МПП и СМД - помехозащищенных технологий.
Каждый радио элемент рассматривается, как антенна с габаритными характеристиками, принимающая как внешние помехи, так и свои собственные на плате.
Каждый оторванный от земли элемент - это источник помех.

Какие ДИПы? Какие панельки?
Это все было 40 лет назад в далеком 89г прошлого века.
Что можно создать бегая по кругу, и в обратную сторону - вперед в прошлое?

То,о чём вы так с упоением пишите,реализовано было лет пятьдесят тому назад. Безвыводные радиоэлементы применялись в (например) радиолах Шарп выпуска конца 70-х годов.Это делалось для осушествления монтажа средней плотности. И это только на "ширпотреб",не говоря уже от "их ",военке. Многослойные платы (8-ми и 12-ти слойные) с раздельными шинами питания в слоях,контурами заземлений и "занулений" применялись в нашей военке,так же...лет пятьдесят тому назад.В таких платах учитывалось всё: минимальный уровень помех,поглощение выделяемой тепловой мощности радиоэлементами теплоотводами,находящимися в нужных местах плат, и пр. Единственно-элементная база была в соответствии тому времени. В "узких местах" для надёжности,монтаж осуществлялся серебросодержащим припоем типа ПСР-0,8.
Так-что,ничего нового вы не открыли.

(22-06-2019 23:59)Black_Jack писал(а):  Знакомо, сочувствую, мысленно рядом так-скать

А чего там "сочуствовать", ну перепаял раз сорок соик8 на одном и том-же месте, что с того?
Платы же не в совдепии делались, где дорожки от одного касания паяльника отваливались
Ну и, паять тоже надо уметь, как и феном пользоваться.

---

(23-06-2019 09:04)element писал(а):  Так-что,ничего нового вы не открыли.

Попробую угадать - он небось после ХИРЭ, да усугублением на 67-м...

Если кому то охота почитать о печатных платах на самом деле умного человека, а не балабола-ни-о-чем, то пожалуста-
http://wzone.vegalab.ru/faq/trace_pcb
Про многослойки там тоже есть

(23-06-2019 12:09)rotla писал(а):  А чего там "сочуствовать", ну перепаял раз сорок соик8 на одном и том-же месте, что с того?

Я к тому, что это обыденная штука в общем-то...
Просто мало в таком занятии полезного и интересного.
Как говорят люди, умеющие делать коньяк - C'est La Vie

(23-06-2019 15:27)Black_Jack писал(а):  Я к тому, что это обыденная штука в общем-то...
Просто мало в таком занятии полезного и интересного.
Как говорят люди, умеющие делать коньяк - C'est La Vie

Ну, мне помогло

(23-06-2019 09:04)element писал(а):  То,о чём вы так с упоением пишите,реализовано было лет пятьдесят тому назад. Безвыводные радиоэлементы применялись в (например) радиолах Шарп выпуска конца 70-х годов.Это делалось для осушествления монтажа средней плотности. И это только на "ширпотреб",не говоря уже от "их ",военке. Многослойные платы (8-ми и 12-ти слойные) с раздельными шинами питания в слоях,контурами заземлений и "занулений" применялись в нашей военке,так же...лет пятьдесят тому назад.В таких платах учитывалось всё: минимальный уровень помех,поглощение выделяемой тепловой мощности радиоэлементами теплоотводами,находящимися в нужных местах плат, и пр. Единственно-элементная база была в соответствии тому времени. В "узких местах" для надёжности,монтаж осуществлялся серебросодержащим припоем типа ПСР-0,8.
Так-что,ничего нового вы не открыли.

Не понял, сути сего поста.
Мною описаны тенденции и технологии, которые я и применяю. Ничего нового.
В моем усилителе используется СМД (новая элементная база) и МПП - старая, как вы говорите технология.
Плата 4-х слойная, теплоотводы, учет помех, паяется серебром, только все это на новой элементной базе, фото см. выше в теме.

Проблема, как раз в том, что все это вызывает дикое негодование у тех, кто не понимает зачем это нужно и остался на уровне технологий и научных подходов в 80-х годах прошлого века.

Кроме технологий, которые совершенствуются с сторону интеграции печати и радиоэлементов изменилось с той поры еще кое, что.
Это - уровень индустриального электромагнитного фона в окружающей среде.
Кое, кто не знает как пишутся микровольты (мкВ), а о том, что сейчас происходит в плане ЭМИ обстановки в среде обитания, мало, кто догадывается.
На самом деле, если в 2000 году была ночь, то сейчас уже день, не самый яркий, но уже достаточно светло.
Что соответственно определяет выросший уровень требований по помехозащищенности приемных и усилительных трактов.
Выводные элементы и двухслойки не обеспечивают изменившихся требований к разработке РЭА.
О чем и писано.

Цитата: используется СМД (новая элементная база)

Че в ней нового-то?!
Я уже лет 25 неСМД применяю только там, где использовать СМД не получется, по тем или иным причинам.

(26-06-2019 17:08)rotla писал(а):  Че в ней нового-то?!
Я уже лет 25 неСМД применяю только там, где использовать СМД не получется, по тем или иным причинам.

Новая, с точки зрения автора поста, на который я отвечал.
А, именно 50 лет назад СМД еще не было.
Судя по тому, что ранее были перепутаны вами транзисторы с резисторами, я не удивлен.

С 60-х годов применяется SMD.
Гугль и калькулятор в помощь.

(26-06-2019 17:13)radist08 писал(а):  Новая, с точки зрения автора поста, на который я отвечал.
А, именно 50 лет назад СМД еще не было.

50 небыло, 30-40 - было.
Хотя кое-что и 50 лет назад было.

Я еще в школе игрался с 133-й и 159- серией, 70-е годы.

Были cовковые и резисторы и конденсаторы SMD

Да, насчет СМД компонент.

Там выше обсуждали компоненты.
Так вот, если исторически насчет СССР , то данная тематика была поднята еще в конце 50 годов, поверхностно монтируемые детали !
И вопрос этот решался для нужд ПРО - ПВО, авиации да и не только.

Если быть предельно точным то появились крайне малые детали уже в 1962 году. Промышленный выпуск стартовал с первой половины 60 годов.
В то время мы были первые, опережали США даже.
Промышленность освоила чип транзисторы (равные или меньшие по физическому размеру от современных ) и их миниатюрные сборки.
К примеру можно почитать о микросхемах Р12-2

Поэтому можно заявить что, поверхностно монтируемые детали используются уже 58 лет !

Но.

Прикол использования СМД компонент в усилителе звуковых частот для музыки скажем так это не одно и то же что усилитель СВЧ сигнала для передатчика.
Тут вопрос может быть решен так, что более лучшее качество может быть на стороне вообще ужасающего монтажа без СМД.

Все зависит исключительно от мастера который создает усилитель для музыки по своему вкусу скажем так.

Музыка это крайне странное явление.

(26-06-2019 19:07)nashua писал(а):  Были cовковые и резисторы и конденсаторы SMD

И транзисторы тоже, после ВУЗа я успел поработать совсем немного на заводе в цехе где производились твёрдотельные СВЧ усилители. Все компоненты конечно советские. Платы были позолоченные керамические, эти усилители выпускали до недавних пор хотя от завода остались рожки да ножки. Даже какой-то заказ на Боинг был.
Но теперь уже фсё, руководитель ушел и теперь даже тот один процент завода уже не существует. А усилители эти ещё с успехом работают в системах сотовой связи. Вот это я понимаю - перемога!

Были транзисторы, кажется КТ372, которые с натяжкой к СМД отнестьи можно
Остальные транзисторы, которые шли для гибридных м.с., в тч и СВЧ, имели все же гибкие выводы,

КТ372, 3115, 3120 и т.д. - это не СМД транзисторы. Это типичный конструктив для маломощных СВЧ транзисторов.